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靶材是什么?為什么靶材如此重要?

半導體行業常會見到一個詞,靶材,半導體材料可以分為晶圓材料和封裝材料,封裝材料相較于晶圓制造材料來說技術壁壘相對較低。在晶圓的生產環節主要涉及7類半導體材料、化學品,其中就有一類是濺射靶材。那么靶材是什么?為什么靶材如此重要?今天我們就來說說靶材是什么!

  靶材是什么? 

      簡單地說,靶材就是高速荷能粒子轟擊的目標材料,通過更換不同的靶材(如鋁、銅、不銹鋼、鈦、鎳靶等),即可得到不同的膜系(如超硬、耐磨、防腐的合金膜等)。

   

   目前,(純度)濺射靶材按照化學成分不同可分為: 

1)金屬靶材(純金屬鋁、鈦、銅、鉭等)

2)合金靶材(鎳鉻合金、鎳鈷合等)

3)陶瓷化合物靶材(氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等)

開關不同可分為:長靶、方靶、圓靶。

應用領域不同可分為:半導體芯片靶材、平面顯示器靶材、太陽能電池靶材、信息存儲靶材、具改性靶材、電子器件靶材、其他靶材。

看到這里,大家應該了解了高純濺射靶材,知道了金屬靶材的鋁、鈦、銅、鉭,在半導體晶圓制造中,200mm( 8寸)及以下晶圓制造通常以鋁制程為主,使用的靶材以鋁、鈦元素為主。300mm( 12寸)晶圓制造,多使用先進的銅互連技術,主要使用銅、鉭靶材。

靶材是什么,大家應該都看懂了,總體來看,隨著芯片的使用范圍越來越廣泛,芯片市場需求數量增長,對于鋁、鈦、鉭、銅這四種業界主流的薄膜金屬材料的需求也一定會有增長。且目前還不能找到可以代替這四種薄膜金屬材料的其他方案。

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